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AI数据中心主要依赖400G及以上高速光�?�,硅光DR�?槌晌髁�,面临提升调制器带宽和效率的挑战,薄膜铌酸锂调制器成为未来高速率光�?榈那痹诮饩黾苹�。

AI数据中心的应用需求基本都是400G及以上的高速光�?�,光�?樗俾实奶嵘孕酒拇硪笤嚼丛礁�。现在400G以上速率的光�?橛泄韫夂妥杂煽占涔饬街质忠占苹�,其中硅光的DR�?槭窍衷诘闹髁骷苹�。

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光�?榈拇渌俾嗜【鲇诘髦破鞫怨庑藕诺牡髦扑俾�,速率越高,调制器的带宽就需要越大。直调的DFB芯片的带宽在速率凌驾50Gbps之后很难提升,只能通过EML外调制来提升。可是EML芯片的制品率低,工艺制作难度大,本钱高昂始终是个禁止忽视的问题。在古板的自由空间光封装中,需要LD与Driver的带宽同时提升才华知足高速率的使用要求,在高速率应用中是个手艺攻关与本钱攻克难题。

硅光计划可以完善解决这个问题,关于多通道并行计划的封装,硅光的调制器速率在100G以内是足够用的,只需要外部增添一个DFB的大功率光源即可,调制功效由硅光PIC的调制器实现,DFB的芯片也不需要对调制带宽有过高的要求。并且硅光PIC的制作工艺与CMOS平台完全兼容,可以大规模批量生产。

目今,400G/800G光�?橐谎匠=幽晒韫獾髦破骰駿ML激光器计划,可知足单波最高速率100Gbps的需求。硅光调制器带宽和电吸收调制器功耗的限制,实现单波200Gbps数据速率保存较大挑战,需要攻克调制器带宽和效率提升手艺,以知足下一代1.6T及以上光�?榈氖忠盏枨��?稍ぜ狭砍墒斓奶婊患苹潜∧ゎ晁犸髦破�,具有更高的带宽潜力和调制效率,在主干相关通讯网络中已实现规� ;τ�。针对短距离光�?橛τ�,薄膜铌酸锂调制器的性能完万能支持800G、1.6T及更高速率光�?�。

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高速率调制器生长应用

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